| 项目名称 | 加工能力 |
|---|---|
| 层数 | 2-30层 |
| 材料 | FR4,FR5,High-Tg，Halogen Free，Rogers，Isola，Taconic，Arlon， Teflon，铝基板 |
| 最小尺寸 | 646mm*1200mm |
| 外形公差 | ±0.10mm |
| 板厚 | 0.2mm-6.0mm |
| 板厚公差 | ±10% |
| 最小线宽 | 0.075mm |
| 最小线距 | 0.075mm |
| 外层铜厚 | 18um-210um（HOZ-6OZ） |
| 内层铜厚 | 18um-210um（HOZ-6OZ） |
| 钻嘴尺寸 | 0.15mm-6.50mm |
| 成品孔径 | 0.1mm-6.0mm |
| 孔径公差 | ±0.05mm |
| 激光钻孔尺寸 | 0.075mm |
| 板厚孔径比 | 10:1 |
| 阻焊颜色 | 绿色，蓝色，白色，黑色，红色，黄色，紫色等 |
| 最小阻焊桥 | 0.050mm |
| 塞孔孔径 | 0.20mm-0.50mm |
| 阻抗控制公差 | ±10% |
| 表面处理 | 喷锡，喷纯锡，沉金，沉锡，沉银，环氧化，镀硬金（最高可达100u” |
| 物科种类 | 选项 | 最小 | 最大 |
|---|---|---|---|
| PCB | 尺寸（长宽厚mm） | 50*40*0.38 | 510*460*4.2 |
| 重量 | 1.8KG | ||
| 特殊尺寸 | 610*510*4.2 | ||
| 材料 | FR-4,CEM-1,CEM-3,铝基板，FPC | ||
| 表面处理 | HAL,OSP,沉金，镀金，金手指 | ||
| 元件 | Chip和IC | 0402（1.0*0.5） | 22*22 |
| 特殊尺寸（连接器） | 1.6*0.8 | 72mm | |
| BGA脚距 | 0.3mm | 1.0mm | |
| QFP脚距 | 0.3mm | 1.0mm | |
| 产品类型 | 产品数量 | 正常交货期 | 最短交货期 |
|---|---|---|---|
| SMD+connector | 5~200 | 6WD | 3WD |
| SMD+connector | 201~2000 | 9WD | 7WD |
| SMD+connector | ≥2000 | 12~15WD | 10WD |
| SMD+DIP | 5~200 | 6WD | 4WD |
| SMD+DIP | 201~2000 | 12WD | 10WD |
| SMD+DIP | ≥2000 | 20WD | 15WD |